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①ウエハー切断・整形

10mm角

切断前ウエハー写真 切断後ウエハー写真

オプトスター自社製品のご案内になります。各種ウエハーをカット(サイズダウン)しています。
5mm~10mm角、20mm角程度に単結晶ウエハーを切り抜きます。

現在、シリコン、サファイア、水晶、合成石英、耐熱硝子の材料があります。
(一部準備中有り)

研究向けにカットしている製品ですので、外形公差は不問になります。
またエッジ付近に細かい傷がある場合もあります。予めご了承ください。

10mm(1cm)角以外に任意のサイズでも結晶や硝材によって対応できますのでご相談下さい。
(通常は角形ですが、丸型も出来る材料があります。)

販売価格・納期は時期によって変動があります。詳細はお問合せください。

切断済みウエハー・製品一覧

  1. シリコン基板, 5枚セット 基本仕様 10x10x0.5mm, p-type, 100面, 片面研磨品 ¥3,980.-/set(税込み)~
  2. 合成石英基板, 基本仕様 10x10x0.5mm, 両面研磨品 5枚セット
  3. サファイア基板, 基本仕様 10x10x0.4mm, c面, 片面研磨品 5枚セット
  4. サファイア基板, 薄板仕様 10x10x0.1mm, c面, 両面研磨品 5枚セット
  5. GaN(窒化ガリウム基板 "バルクGaN"), 基本仕様 10x10x0.35mm, c面, 片面研磨, n-type, 転位密度(EPD) 5 x 10^4 /cm^2
  6. GaN結晶には廉価な10mmサイズウエハーもあります。10mmサイズGaNウエハー詳細
  7. ZnO(酸化亜鉛基板), 基本仕様 10x10x0.5mm, c面オリフラ有, 両面研磨 5枚セット








②ウエハー微細加工

ウエハー加工販売(光学・MEMSアプリケーション向け)

2-4インチの小口径を中心に、よりデバイスに近いテスト用ウエハーを販売しています。

エッチング等の実施で、マイクロからナノ(サブミクロン)レベルの微細加工を施します。

主な加工内容と試作用途

  1. 微小穴あけ
  2. 微細凹凸
  3. 光導波路
  4. マイクロピラー
  5. MLA
  6. DOE

主なウエハー材料

  1. サファイア
  2. シリコン
  3. 合成石英
  4. GaN
  5. SiC
  6. その他材料もご相談承ります。